产品展示
2025年4月26日，国家知识产权局公告显现，华大恒芯科技有限公司（以下简称“华大恒芯”）获得一项名为“一种依据混合凸块的RFID电子标签”的实用新型专利（授权公告号CN 222784901 U）。
该专利经过立异结构规划与资料使用，完成了RFID电子标签的芯片防搬运功用，标志着我国在高端防伪技能范畴再获打破。
作为央企我国电子信息工业集团（CEC）旗下企业，华大恒芯深耕RFID范畴十余年，其产品已大范围的使用于可信溯源、证书票卡、涉车牌证等场景。
依据专利摘要，此次获批的RFID电子标签选用“混合凸块结构”与“各向异性导电胶（ACA）”的组合规划。
其间心立异在于：当不法分子企图经过化学溶剂剥离芯片时，溶剂会同步溶解导电胶与混合凸块中的特定结构，显着下降凸块的承压才能。在二次封装过程中，覆晶技能发生的压力将直接压垮混合凸块，导致导电颗粒没办法构成电流通路，从而使芯片完全失效。
此前，华大恒芯曾于2021年揭露另一项防伪专利（公告号CN112926718A），经过在芯片电连接点嵌入防篡检测线圈，完成物理损坏即失效的防伪逻辑。而此次技能晋级，进一步引进化学阻断机制，构成“物理+化学”两层防护，大幅度的提高了防伪等级。
作为央企我国电子信息工业集团（CEC）旗下企业，华大恒芯深耕RFID范畴十余年，其产品已大范围的使用于可信溯源、证书票卡、涉车牌证等场景。
揭露多个方面数据显现，到2024年，公司RFID芯片累计出货量超6亿颗，在高端防伪商场占有率位居前列。
高端产品防伪：如茅台、五粮液等名酒的溯源标签。当时，五粮液已选用RFID双频技能完成防伪晋级，而华大恒芯的新专利可进一步阻断芯片不合法搬运途径。
华大恒芯的技能打破并非偶尔。作为国家暗码管理局安全算法在RFID范畴的推动者，公司早在2012年便将国密SM7算法植入芯片，全球创始安全RFID使用。
到2025年4月，其专利库已包括高频、超高频、2.45G国标等全系列新产品，构成从芯片规划到封装测验的完好技能闭环。
值得注意的是，华大恒芯在专利布局上出现“防伪+数据安全”双轮驱动特征。除物理防伪技能外，公司还具有“RFID传感器标签的数据收集办法”（公告号CN114330613B）等数据加密专利，构建起软硬协同的防伪体系。
据共研网数据，2024年我国RFID商场规模达389亿元，估计未来三年将坚持两位数增加。
其间，防伪溯源范畴的需求增速尤为明显。以酒类职业为例，冒充伪劣产品年丢失超百亿元，倒逼企业加大技能投入。华大恒芯的专利技能，恰逢当时地供给了解决计划。
但是，职业比赛亦日趋激烈。世界巨子如恩智浦、意法半导体继续加码高端RFID商场，国内企业如复旦微电、聚辰股份也在加快追逐。
在物联网与智能制作浪潮下，防伪技能已成为保证工业链安全的关键环节。未来，跟着更多国产厂商参加技能比赛，高端防伪商场的国产代替进程或将加快。
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